Logo
Assassin’s Creed Mirage: Thủ thuật giúp bạn trở thành một bậc thầy sát thủ
Assassin’s Creed Mirage: Thủ thuật giúp bạn trở thành một bậc thầy sát thủ

Assassin’s Creed Mirage là phiên bản mới nhất trong loạt game ăn khách của Ubisoft, và cũng là một sự trở về với thời kỳ đầu của series. Thay vì là một game nhập vai đồ sộ, Mirage là một trải nghiệm hành động-phiêu lưu truyền thống hơn, và do đó, một số người chơi đã quen với các trò chơi gần đây như Assassin’s Creed Odyssey và Valhalla có thể cần phải điều chỉnh một chút.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2102
Các cựu giám đốc của Ubisoft bị bắt vì cáo buộc xâm hại tình dục
Các cựu giám đốc của Ubisoft bị bắt vì cáo buộc xâm hại tình dục

Vào năm 2020, Ubisoft đã bị chấn động bởi một loạt báo cáo cáo buộc môi trường làm việc độc hại và quấy rối tràn lan, dẫn đến việc nhiều thành viên cấp cao trong nhóm quản lý của nhà phát hành và nhiều nhân viên cấp thấp hơn đơn giản là chán nản với điều kiện làm việc tại công ty. Kể từ đó, những vấn đề hậu trường tại Ubisoft đã ít được chú ý hơn trên các phương tiện truyền thông, nhưng có vẻ như chính quyền Pháp đã không bỏ qua vấn đề này.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1852
NVIDIA
NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2021
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2330
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1894
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
Báo cáo mới cho thấy GPU Nvidia GeForce RTX 40 series có thể sắp khan hiếm, đặc biệt là các mẫu cao cấp
Báo cáo mới cho thấy GPU Nvidia GeForce RTX 40 series có thể sắp khan hiếm, đặc biệt là các mẫu cao cấp

Một báo cáo mới từ Nhật Bản cho thấy có thể sắp xảy ra tình trạng khan hiếm GPU Nvidia GeForce RTX 40 series, đặc biệt là các mẫu cao cấp. Báo cáo này được đưa ra bởi ITmedia PC User, một trang web chuyên về công nghệ thông tin của Nhật Bản. Trang web này đã khảo sát một số cửa hàng điện tử ở khu vực Akihabara Electric Town nổi tiếng của Tokyo, cũng như một số nơi khác, và kết luận rằng "lượng hàng tồn kho của các mẫu card được trang bị GeForce RTX 4090/4080 đang giảm dần trên toàn thành phố."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2414
Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh
Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh

Lần đầu tiên, một nhóm nghiên cứu tại Đại học York đã thành công gửi thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh. Sử dụng cơ sở hạ tầng cáp quang siêu thấp có khả năng truyền tải "nhiều terabit" thông tin, các nhà nghiên cứu đã chứng minh cách các qubit photon có thể phủ sóng khoảng cách 224 km giữa Biển Irish. Thành tựu này - bao gồm sự hợp tác của Trung tâm Truyền thông Lượng tử và nhà cung cấp cơ sở hạ tầng euNetworks - đồng thời thiết lập kỷ lục mới cho truyền thông lượng tử dưới biển xa nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1883
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1689
Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền
Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền

Trang web tin tức công nghệ Trung Quốc mydrivers.com gần đây đã đánh giá chiếc laptop Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition mới, với CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền của Lenovo. Đây là chip Zen 4 8 nhân/16 luồng với TDP 30W thấp hơn. Trang web công nghệ này tiết lộ rằng 7840S với TDP 30W hoạt động tốt hơn hẳn, chỉ thấp hơn 5% so với CPU AMD Ryzen 9 7940HS 45W ngốn điện hơn nhiều của AMD.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3538
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu

Microsoft đang tìm kiếm một nhân vật chủ chốt để dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân của mình, tập trung vào việc triển khai lò phản ứng hạt nhân mô-đun nhỏ (SMR) và microreactor cho các trung tâm dữ liệu của mình, theo Datacenter Dynamics. Động thái này diễn ra sau khi công ty gần đây mua lại tín dụng năng lượng sạch từ Ontario Power Generation. Nhu cầu toàn cầu về năng lượng bền vững đang tăng cao và Microsoft đặt mục tiêu đi đầu trong quá trình chuyển đổi năng lượng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2189
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2547
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2477
Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn
Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn

Một phiên bản DLSS trong tương lai có thể sẽ bao gồm khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn, theo gợi ý của Bryan Catanzaro, Phó chủ tịch phụ trách Nghiên cứu Học sâu ứng dụng của Nvidia. Trong một cuộc thảo luận bàn tròn được tổ chức bởi Digital Foundry (video), các chuyên gia trong ngành công nghiệp trò chơi điện tử đã nói về tương lai của AI trong lĩnh vực này. Trong cuộc thảo luận, Catanzaro của Nvidia đã khiến nhiều người ngạc nhiên với việc ông cởi mở dự đoán một số tính năng chính của một "DLSS 10" giả định.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2673
Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước
Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước

Theo một báo cáo của DigiTimes dựa trên dữ liệu của Bloomberg, Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước. Tăng trưởng này, được thúc đẩy bởi đầu tư R&D đáng kể và hỗ trợ của chính phủ, đã tăng gấp đôi chỉ trong hai năm. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn phải dựa vào các công ty nước ngoài về thiết bị lithography, vì các công ty Trung Quốc khó có thể sản xuất các máy quét cạnh tranh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1945
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI

Digital Foundry gần đây đã đăng tải một video bàn tròn thảo luận với Jakub Knapik từ CD Projekt Red và Jacob Freeman và Bryan Catanzaro từ Nvidia về tác động của công nghệ Nvidia DLSS 3.5 trong Cyberpunk 2077, cũng như những lợi thế chung của việc nâng cấp và kết xuất bằng AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1613
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2337
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1366
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1770
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1604
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1805

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Assassin’s Creed Mirage: Thủ thuật giúp bạn trở thành một bậc thầy sát thủ
Assassin’s Creed Mirage: Thủ thuật giúp bạn trở thành một bậc thầy sát thủ

Assassin’s Creed Mirage là phiên bản mới nhất trong loạt game ăn khách của Ubisoft, và cũng là một sự trở về với thời kỳ đầu của series. Thay vì là một game nhập vai đồ sộ, Mirage là một trải nghiệm hành động-phiêu lưu truyền thống hơn, và do đó, một số người chơi đã quen với các trò chơi gần đây như Assassin’s Creed Odyssey và Valhalla có thể cần phải điều chỉnh một chút.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2102
Các cựu giám đốc của Ubisoft bị bắt vì cáo buộc xâm hại tình dục
Các cựu giám đốc của Ubisoft bị bắt vì cáo buộc xâm hại tình dục

Vào năm 2020, Ubisoft đã bị chấn động bởi một loạt báo cáo cáo buộc môi trường làm việc độc hại và quấy rối tràn lan, dẫn đến việc nhiều thành viên cấp cao trong nhóm quản lý của nhà phát hành và nhiều nhân viên cấp thấp hơn đơn giản là chán nản với điều kiện làm việc tại công ty. Kể từ đó, những vấn đề hậu trường tại Ubisoft đã ít được chú ý hơn trên các phương tiện truyền thông, nhưng có vẻ như chính quyền Pháp đã không bỏ qua vấn đề này.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1852
NVIDIA
NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2021
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2330
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1894
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
Báo cáo mới cho thấy GPU Nvidia GeForce RTX 40 series có thể sắp khan hiếm, đặc biệt là các mẫu cao cấp
Báo cáo mới cho thấy GPU Nvidia GeForce RTX 40 series có thể sắp khan hiếm, đặc biệt là các mẫu cao cấp

Một báo cáo mới từ Nhật Bản cho thấy có thể sắp xảy ra tình trạng khan hiếm GPU Nvidia GeForce RTX 40 series, đặc biệt là các mẫu cao cấp. Báo cáo này được đưa ra bởi ITmedia PC User, một trang web chuyên về công nghệ thông tin của Nhật Bản. Trang web này đã khảo sát một số cửa hàng điện tử ở khu vực Akihabara Electric Town nổi tiếng của Tokyo, cũng như một số nơi khác, và kết luận rằng "lượng hàng tồn kho của các mẫu card được trang bị GeForce RTX 4090/4080 đang giảm dần trên toàn thành phố."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2414
Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh
Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh

Lần đầu tiên, một nhóm nghiên cứu tại Đại học York đã thành công gửi thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh. Sử dụng cơ sở hạ tầng cáp quang siêu thấp có khả năng truyền tải "nhiều terabit" thông tin, các nhà nghiên cứu đã chứng minh cách các qubit photon có thể phủ sóng khoảng cách 224 km giữa Biển Irish. Thành tựu này - bao gồm sự hợp tác của Trung tâm Truyền thông Lượng tử và nhà cung cấp cơ sở hạ tầng euNetworks - đồng thời thiết lập kỷ lục mới cho truyền thông lượng tử dưới biển xa nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1883
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1689
Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền
Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền

Trang web tin tức công nghệ Trung Quốc mydrivers.com gần đây đã đánh giá chiếc laptop Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition mới, với CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền của Lenovo. Đây là chip Zen 4 8 nhân/16 luồng với TDP 30W thấp hơn. Trang web công nghệ này tiết lộ rằng 7840S với TDP 30W hoạt động tốt hơn hẳn, chỉ thấp hơn 5% so với CPU AMD Ryzen 9 7940HS 45W ngốn điện hơn nhiều của AMD.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3538
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu

Microsoft đang tìm kiếm một nhân vật chủ chốt để dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân của mình, tập trung vào việc triển khai lò phản ứng hạt nhân mô-đun nhỏ (SMR) và microreactor cho các trung tâm dữ liệu của mình, theo Datacenter Dynamics. Động thái này diễn ra sau khi công ty gần đây mua lại tín dụng năng lượng sạch từ Ontario Power Generation. Nhu cầu toàn cầu về năng lượng bền vững đang tăng cao và Microsoft đặt mục tiêu đi đầu trong quá trình chuyển đổi năng lượng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2189
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2547
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2477
Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn
Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn

Một phiên bản DLSS trong tương lai có thể sẽ bao gồm khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn, theo gợi ý của Bryan Catanzaro, Phó chủ tịch phụ trách Nghiên cứu Học sâu ứng dụng của Nvidia. Trong một cuộc thảo luận bàn tròn được tổ chức bởi Digital Foundry (video), các chuyên gia trong ngành công nghiệp trò chơi điện tử đã nói về tương lai của AI trong lĩnh vực này. Trong cuộc thảo luận, Catanzaro của Nvidia đã khiến nhiều người ngạc nhiên với việc ông cởi mở dự đoán một số tính năng chính của một "DLSS 10" giả định.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2673
Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước
Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước

Theo một báo cáo của DigiTimes dựa trên dữ liệu của Bloomberg, Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước. Tăng trưởng này, được thúc đẩy bởi đầu tư R&D đáng kể và hỗ trợ của chính phủ, đã tăng gấp đôi chỉ trong hai năm. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn phải dựa vào các công ty nước ngoài về thiết bị lithography, vì các công ty Trung Quốc khó có thể sản xuất các máy quét cạnh tranh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1945
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI

Digital Foundry gần đây đã đăng tải một video bàn tròn thảo luận với Jakub Knapik từ CD Projekt Red và Jacob Freeman và Bryan Catanzaro từ Nvidia về tác động của công nghệ Nvidia DLSS 3.5 trong Cyberpunk 2077, cũng như những lợi thế chung của việc nâng cấp và kết xuất bằng AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1613
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2337
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1366
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1770
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1604
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1805